光纤激光切割机作为新兴的激光切割设备一直以高精度和更加细腻的切割手法被大多数公司追捧。相比以前的数控等离子切割机好多人搞不懂他们的区别是什么？当然啦，两种切割机各具优势，当然得看在什么场合使用，所针对的切割厚度也不一样，下面为大家介绍两种切割机的具体区别以及各自可以应用的领域：

   光纤激光切割机的优势是什么？

   光纤激光切割机是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面，在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氏度，使材料熔化或气化，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。激光切割，由于是用不可见的光束代替了传统的机械刀，激光刀头的机械部分与工作无接触，在工作中不会对工作表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1mm~0.3mm）；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。

   数控等离子切割机的优势是什么？

   数控等离子切割机是一种新型的热切割设备，它的工作原理是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化，并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。等离子切割发展到现在，可采用的工作气体对等离子弧的切割特性以及切割质量、速度都有明显的影响。常用的等离子弧工作气体有氩、氢、氮、氧、空气、水蒸气以及某些混合气体。等离子切割机广泛运用于汽车、机车、压力容器、化工机械、核工业、通用机械、工程机械、钢结构等各行各业。

   激光切割机和数控等离子切割机的区别是什么？

   虽然两种切割机各有长处，但是就以切割精度而言，等离子能达到1mm以内，激光能达到0.2mm以内，虽然在成本上激光切割机比数控等离子切割机高那么一点，并且在加工精度上等离子切割对于激光切割来说，是粗加工，而激光切割是精细加工，好的产品就需要好的设备。

    对比两种设备的加工原理，总结出加工区别表现在以下方面：

　1.切割厚度的区别，数控等离子切割机的切割能力很强，能够切割比较厚的金属板材，但是精度不高，速度也不快，而且还有刮渣，基本都要进行二次加工处理。激光切割只针对薄板加工，速度快，而且精度能过达到0.01mm左右，无刮渣，基本都是一次成型，无需二次处理。

　2.切割成本上的区别，激光切割设备的价格相比等离子设备要高一些，但是在后期的加工成本，以及回收成本要比等离子有优势的多。

　通过以上的对比介绍，希望大家对光纤激光切割和数控等离子切割有更深刻的认识，希望能够帮助那些在选择设备上有疑问的朋友，如果有其他的不清楚，欢迎随时咨询武汉华宇诚激光的客服人员，热诚为您解答。